封口機(jī)封口不嚴(yán)的常見因素

封口機(jī)封口不嚴(yán)的常見因素   

      一、熱封薄膜的質(zhì)量問題。有很大一部分封口機(jī)封口不嚴(yán)的原因是因?yàn)楸∧さ馁|(zhì)量不過關(guān)，如果復(fù)合材料電暈處理的不好，如果進(jìn)行封口時(shí)恰好出現(xiàn)在封口處，肯定無法很好的封口，這種情況如果出現(xiàn)，產(chǎn)品就會(huì)報(bào)廢，如果發(fā)現(xiàn)是復(fù)合材料薄膜出現(xiàn)問題一定要及時(shí)更換符合質(zhì)量要求的薄膜。
      二、熱封的溫度不夠。對(duì)于包裝薄膜的厚度在80—90Uｍ時(shí)，熱封溫度要達(dá)到170℃,如果包裝薄膜的厚度在85-100Ｕｍ時(shí)，溫度要達(dá)到180℃，一定要根據(jù)包裝薄膜的厚度改變封口溫度，因?yàn)闇囟炔粔虻臅r(shí)候也就造成了封口不嚴(yán)。
      三、熱封速度過快。在熱封時(shí)速度要適當(dāng)，如果封口的速度過快，會(huì)使接口還沒很好的熱化就會(huì)被傳送冷壓處進(jìn)行冷卻了，這也是比較常見的封口不嚴(yán)的原因
在使用封口機(jī)的時(shí)候我們經(jīng)常會(huì)遇到封口不嚴(yán)的情況，這也是很多客戶咨詢的一個(gè)問題，今天九博的技術(shù)人員就給大家分析了一下常見的封口不嚴(yán)的因素。
文章由：滬華機(jī)器電器公司。